一、主题选型:乙烯基硅油的粘度 + 乙烯基含量
规划 1:端乙烯基硅油(主流,工艺单一,硬度易控)
- 基础粘度:5000 mPa·s 或 10000 mPa·s(优先推荐 5000 mPa?s,与含氢硅油交联反映速度适中,混炼 / 浇注工艺均适配;10000 mPa?s 适合必要更高生胶强度的场景)
-
乙烯基含量:0.18~0.25 mol%(摩尔分数,对应质量分数约0.6~0.75 wt%)
? 主题凭据:该含量下,与含氢硅油交联后形成的网络密度刚好匹配 60D 硬度,是行业内 60D 加成型硅橡胶的标配端乙烯基含量区间。
规划 2:端乙烯基 + 少量侧乙烯基硅油(优化力学机能,硬度更不变)
- 主剂:端乙烯基硅油(5000 mPa?s,0.18~0.25 mol%),占比 90~95%
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调节剂:侧乙烯基硅油(1000~5000 mPa?s,1.0~2.0 mol%),占比 5~10%
? 作用:侧乙烯基提供额表交联点,解决纯端乙烯基硅油交联后可能的 “硬度颠簸”,同时提升硅橡胶的拉伸强度和扯破强度,不影响 60D 主题硬度。
? 避坑区间
- 粘度<3000 mPa?s:交联后系统偏软,易收缩,难以达到 60D;
- 粘度>20000 mPa?s:生胶流动性差,混炼难题,需大量增塑剂,导致硬度偏低且力学机能降落;
- 乙烯基含量<0.15 mol%:交联密度不及,硬度最高仅 50~55D,无法达标;
- 乙烯基含量>0.30 mol%:交联过密,硬度超 65D,且制品脆性增长,弹性降落。
二、配套含氢硅油选型(交联剂,关键匹配)
- 含氢量:0.18~0.22 wt%(中低含氢量,适配中高交联密度,预防交联过快)
- 基础粘度:100~500 mPa·s(低粘度,易分散,与乙烯基硅油混容性好)
- 增长比例:基于上述摩尔比,针对 5000 mPa?s/0.20 mol% 端乙烯基硅油,含氢硅油(0.20 wt%)增长量约1.0~1.2 phr(每 100 份乙烯基硅油加 1.0~1.2 份)。
三、工业商标参考(直接采购适配,国内主流厂家)
| 类型 | 粘度(mPa?s) | 乙烯基含量(mol%) | 推荐商标(UU国际官网化工) | 合用工艺 |
|---|---|---|---|---|
| 端乙烯基硅油 | 5000 | 0.15~0.20 | QL-2311 VDV5000 | 浇注 / 混炼 / 模压 |
| 端乙烯基硅油 | 10000 | 0.11~0.18 | QL-2311 VDV10000 | 混炼 / 高硬度稳型 |
| 侧乙烯基硅油 | 1000 | 0.16~2.0 | |
硬度调节剂 |
| 含氢硅油 | 200 | -(0.20 wt% 含氢) | |
交联剂 |
四、工艺补充重点(保障 60D 硬度达标,预防实测误差)
- 无填料纯胶 vs 填充胶:上述选型为加填料(白炭黑) 规划(工业主流,60D 硅橡胶均含白炭黑),白炭黑增长量约40~50 phr(气相法白炭黑,比表表积 200~300 m?/g);若为无填料纯胶,需将乙烯基含量提高至 0.30~0.35 mol%,但纯胶 60D 硬度无实用价值,工业不推荐。
- 催化剂:使用铂催化剂(氯铂酸络合物),增长量约5~10 ppm(铂含量),过少反映不齐全,过多易导致制品黄变。
- 硫化前提:120~150℃×5~10 min(热硫化),后硫化 200℃×2 h(去除低分子,保障硬度不变,实测误差≤±1D)。
- 稀释剂:严禁增长过量低粘度硅油(如 100 mPa?s 端乙烯基硅油),不然会降低交联密度,导致硬度降落,若需调节流动性,增长量≤3 phr。
五、硬度微调规划(实测偏软 / 偏硬时急剧建改)
- 实测硬度 55~58D(偏软):① 提高含氢硅油增长量至 1.2~1.4 phr(保障 Vi:H=1.2:1);② 补加 0.5~1.0 phr 侧乙烯基硅油(1.5 mol%);
- 实测硬度 62~65D(偏硬):① 降低含氢硅油增长量至 0.8~1.0 phr;② 增长 1~2 phr 低乙烯基硅油(0.10 mol%,5000 mPa?s)稀释交联密度。



