硅油是液态的聚有机硅氧烷,拥有优异的耐凹凸温机能、化学不变性、耐剪怯注黏温个性和很高的压缩率。以硅油为基础造作的减振产品宽泛利用于电子电气设备、高楼、桥梁以及兵器平台上,国表已经申请了大量的有关专利,而国内这方面的钻研仍较少。

硅油基阻尼液减振在很宽的温度和频率领域内阻尼机能不变,这要求硅油拥有较幼的黏温系数。为了进一步提高硅油的阻尼机能,往往必要参与肯定量的填料增粘,所加填料要求在硅油中持久维持不沉降,且要求阻尼液的黏度在肯定剪切速度领域内变动幼。

甲基硅油随着温度的升高,黏度高的甲基硅油的黏度变动系数随着黏度的增大而升高相符。另表,随着温度的升高,甲基硅油的黏度在低温段的变动较大,而在高温段变动越来越幼。因而,甲基硅油是适于在较高温度下使用的阻尼资料。 甲基硅油的摩尔质量及其散布对其黏温机能的影响。甲基硅油的黏温系数不愿定随着黏度的升高而变大,当甲基硅油的黏温系数一样时,黏度高的硅油,其摩尔质量的散布就宽。甲基硅油黏温系数随着摩尔质量的升高而变大是矛盾的,但现实上由于通常的甲基硅油的摩尔质量有肯定的散布,是多分散性的,这批注黏温系数和摩尔质量的散布也有关,但黏温系数和摩尔质量散布的关系还需进一步钻研。因而,能够用分歧黏度甲基硅油配造出黏温系数较低的所需黏度甲基硅油凭据分歧的比例配比作为阻尼液的基础油。

为了进一步提高阻尼液的减振机能,需向甲基硅油中参与肯定量的增粘填料。常用的填料有碳酸钙、硅藻土、白炭黑和聚甲基倍半硅氧烷粉末等。关于非硅系列填料对阻尼液增粘作用,超细碳酸钙对甲基硅油的增粘成效最好,这与超细碳酸钙的比表表积大亲昵有关。但即便选取超细碳酸钙作增粘剂,当搁置功夫超过60天后,仍出现甲基硅油析出分层景象,因而此类填料均不是最适合为硅油增粘。

结论:选取分歧黏度甲基硅油能够配造出黏温系数较低的所需黏度甲基硅油,参与聚甲基倍半硅氧烷粉末能够造备出在肯定领域的剪切速度下阻尼机能维持不变的阻尼液。


